[发明专利]红外探测器拼接模块及红外探测器集成组件

摘要

本发明提出了一种红外探测器拼接模块及红外探测器集成组件，通过高度集成的模块设计，可以实现超大面阵红外探测器的自由拼接，操作简单。电学模块与模块基板集成，最终将红外探测器芯片的电学信号从模块基板的背部引出，不管红外探测器芯片是单边引出还是双边引出，均可以在保证拼缝很小的情况下进行扩展，不仅适用于2×N的探测器拼接，还可以实现3×3及以上的超大面阵红外探测器拼接，适用范围广泛。模块可以单独替换，维修性好。模块基板采用SiC材料，并且可以直接与冷链连接，实现更低的热损失，保证模块之间良好的温度均匀性，并且SiC材料与芯片材料热膨胀系数匹配性好，可以保证低温下焦面变形小，芯片应力小，模块可靠性高。