[发明专利]缠绕体在审
| 申请号： | 202010883681.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN114204124A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 川户耕佑;西冈亮 | 申请（专利权）人： | 郡是株式会社 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M10/0525;H01M50/403 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，在具有导电性的膜的缠绕体中，抑制膜产生起伏。缠绕体包括筒状的缠绕芯、第一膜和第二膜。第一膜以周向卷绕在缠绕芯上，并具有导电性。第二膜以周向卷绕在缠绕芯上，其杨氏模量高于第一膜。第一膜与第二膜没有被粘接。第一膜与第二膜以重叠的状态卷绕在缠绕芯上。 | ||
| 搜索关键词： | 缠绕 | ||
【主权项】：
暂无信息
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