[发明专利]一种应用于集成电路行业的陶瓷层的制备方法在审
| 申请号： | 202010875797.5 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112210741A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 徐俊阳;李加 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/134 | 分类号： | C23C4/134;C23C4/10;C23C4/01;C23C4/02;C23C4/18 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种应用于集成电路行业的陶瓷涂层的制备方法，该技术制备的陶瓷涂层主要起耐腐蚀和超洁净的作用。该方法主要包括以下步骤：(1)将试样或零件不需要喷涂的部位进行遮蔽；(2)对试样或零件进行喷涂前前处理；(3)选用颗粒直径在25‑45μm之间的氟氧化钇粉末；(4)用大气等离子喷涂技术进行喷涂；(5)去除遮蔽保护，清洗零件。采用该方法获得的氟氧化钇涂层的厚度在150‑250μm之间，涂层的孔隙率低于2％，涂层更致密、更均匀、洁净度更高，有效地提高了集成电路行业的零部件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 集成电路 行业 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳富创精密设备股份有限公司，未经沈阳富创精密设备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010875797.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钢片对贴背胶连续冲压方法
- 下一篇：连杆传动机构及机器人
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
