[发明专利]用于5G通信柔性覆铜板的液晶聚合物薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202010854521.9 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112080291A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 胡新利;郭建君;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K19/54 | 分类号： | C09K19/54;C09K19/38;C09K19/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑耀敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于5G通信柔性覆铜板的液晶聚合物薄膜及其制备方法，制备方法包括：将聚四氟乙烯原料进行液氮冷冻粉碎，得到聚四氟乙烯粉料；将液晶聚合物溶液与所述聚四氟乙烯粉料进行混合，得到混合物；将所述混合物涂覆于基材上，然后进行退火处理，得到所述液晶聚合物薄膜。本发明可以制备得到较低介电常数、较低介电损耗且表面光滑、具有一定力学强度的液晶聚合物薄膜；制备得到的液晶聚合物薄膜适用于高频高速柔性覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通信 柔性 铜板 液晶 聚合物 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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