[发明专利]一种针对多孔结构拓扑优化的多变量切割水平集优化方法在审
| 申请号： | 202010850986.7 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111985137A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 夏奇;刘辉;宗子豪;史铁林 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 尹丽媛;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于结构设计拓扑优化领域，具体公开了一种针对多孔结构拓扑优化的多变量切割水平集优化方法，包括：将设计参考域划分为M个单元；在每个单元使用多个基本水平集函数及其分割函数来描述微观结构，由切割函数进行切割，实现微观结构的形状和拓扑变化；切割操作后，每个单元中得到多个虚拟微观结构，通过布尔运算将它们组合在一起，生成实际微观结构，其中，本方法将微观结构原型从方格形网格映射到四边形网格，同时采用更高阶的切削函数，能更加灵活地处理具有更加复杂几何结构的多孔结构，解决了工程实际应用中多孔结构宏观形状高度不规则、无法使用方形网格划分的问题，以及双线性插值函数几何模型不够灵活，无法较好描述多孔结构等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 多孔 结构 拓扑 优化 多变 切割 水平 方法 | ||
【主权项】：
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