[发明专利]一种电子元器件点胶固封装置在审
| 申请号： | 202010843864.5 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112170101A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张其存;张宇峰;王秋红;郝建林;崔译文;李念珍;王翀;梁振宇;赵德刚 | 申请（专利权）人： | 山东航天电子技术研究所 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 李丹凤 |
| 地址： | 264003 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件点胶固封装置的技术领域，公开了一种具有双自由度的电子元器件点胶固封装置。该点胶固封装置包括主体框架以及安装在所述主体框架上的双自由度点胶机构,所述双自由度点胶机构包括驱动部、旋转板、旋转轴、胶筒支架以及胶筒，所述驱动部与所述旋转板连接，所述旋转板接近所述胶筒的位置连接有气缸，所述气缸的活塞杆安装有气缸连接板，所述气缸连接板上开设有腰孔，所述胶筒支架上固定有支架连接轴，所述支架连接轴固定在所述腰孔内并可在所述腰孔内滑动，所述胶筒支架在所述支架连接轴下方安装有胶筒旋转轴，所述胶筒旋转轴另一端与所述旋转板下端连接，所述胶筒套设在所述胶筒支架上。该点胶固封装置能够提高点胶固封装置的点胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 点胶固封 装置 | ||
【主权项】：
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