[发明专利]一种光刻胶去除装置

摘要

本发明提供一种光刻胶去除装置，涉及半导体设备技术领域，用于去除待加工芯片上的光刻胶，包括：第一喷嘴、第二喷嘴和基座，待加工芯片设置于基座；第一喷嘴和第二喷嘴分别位于待加工芯片相对的两侧，第一喷嘴朝向待加工芯片的上表面喷洒清洁液；第二喷嘴朝向待加工芯片的下表面喷洒加热后的氮气以加热待加工芯片至预设反应温度。实现将氮气的温度传递至待加工芯片，使得待加工芯片的表面温度升高，通过控制氮气的温度，即可实现对待加工芯片表面的温度，即预设反应温度进行精确控制，使得清洁液在与光刻胶反应时能够始终保持在高效温度区间，进而在提高反应速率的同时，也进一步的提高清洗的效率以及效果。