[发明专利]一种地基施工用地面整平装置在审

专利信息
申请号: 202010837178.7 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN111996877A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 李伟;郎晶 申请(专利权)人: 安徽伟基基础工程有限公司
主分类号: E01C19/38 分类号: E01C19/38
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 郭雨姗
地址: 241000 安徽省芜湖市繁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及地面整平技术领域,公开了一种地基施工用地面整平装置,包括壳体、移动部件、支撑部件、矩形框架、分离部件、刮平部件、升降部件和振动部件,所述移动部件设置在壳体的下方,所述支撑部件设置在壳体的一侧上,所述矩形框架设置在壳体的旁侧,并且所述矩形框架与支撑部件的输出端连接,所述分离部件设置在矩形框架的内部,所述刮平部件设置在矩形框架的内部,所述升降部件位于刮平部件两侧,所述振动部件设置在矩形框架内,并且所述振动部件位于刮平部件的旁侧,本发明使用简单,且能够对水泥进行均匀的刮平,提高对水泥地面整平的效果。
搜索关键词: 一种 地基 施工 用地 平装
【主权项】:
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