[发明专利]一种光源热分布均匀的LED封装结构

摘要

本发明公开了一种光源热分布均匀的LED封装结构，涉及LED封装技术领域，该一种光源热分布均匀的LED封装结构，包括基座，基座圆形的基座结构，基座的上端开设有放置槽，放置槽为圆形槽状，放置槽的内部设置有发光芯片，本发明中，当通过外部电源发光时，发光芯片就会通过电源线带动微型电机启动，且转轴与带动轴活动卡接，两个外壁面安装的扇叶也会跟随旋转，当发光芯片启动发光时，荧光乳胶会将发光芯片与放置槽内部进行填充，当发光芯片持续光照时，荧光乳胶在发光芯片的高温下就会融化，这时两个带动轴就会带动扇叶旋转对荧光乳胶进行吹风，这样就可以降低荧光乳胶的自身温度，避免了影响发光芯片的光照性，从而达到提高发光芯片光照的效果。