[发明专利]去除转印滚轮的拆版线的方法在审
| 申请号： | 202010830315.4 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114074492A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林刘恭 | 申请（专利权）人： | 光群雷射科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41N3/00 | 分类号： | B41N3/00;B41C1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 杜兆东 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种去除转印滚轮的拆版线的方法。该去除转印滚轮的拆版线的方法依次包括：准备步骤以及剥离步骤。在准备步骤中，转印滚轮被提供，而且转印滚轮的外表面附着有至少一个拆版线，至少一个拆版线是由银金属形成。在剥离步骤中，将剥银剂平均分布在附着在转印滚轮的外表面上的至少一个拆版线，使至少一个拆版线溶于剥银剂中，进而将至少一个拆版线从转印滚轮的外表面剥离。剥银剂的温度为摄氏20度～85度，而且剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液。借由本发明所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法，附着在转印滚轮的外表面的至少一个拆版线能被有效地去除。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 滚轮 拆版线 方法 | ||
【主权项】：
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