[发明专利]耐交直流故障的交流侧级联型混合MMC拓扑的控制方法有效

专利信息
申请号: 202010821122.2 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN111864785B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 向往;倪斌业;左文平;周猛;文劲宇 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H02J3/36 分类号: H02J3/36;H02M7/00;H02M7/483;H02M7/5387;H02J3/24;H02H7/26
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种耐交直流故障的交流侧级联型混合MMC拓扑的控制方法,属于电力系统输配电领域。本发明中交流侧级联型混合MMC拓扑由直流侧的主支路和交流侧的辅助支路构成,其中主支路由半桥型子模块构成,用于系统正常运行时的功率输送;辅助支路由全桥型子模块在交流侧级联构成,其用于系统稳态时的运行优化与交直流故障穿越时的电压支撑。稳态运行时,辅助支路输出更精细的电压以平滑低子模块的主支路输出的阶梯波电压,使得并网点电压更接近正弦波形;直流故障时,主支路旁路桥臂中部分半桥型子模块以抑制直流故障电流,而辅助支路支撑并网点交流电压;交流故障时,辅助支路输出一定相位与幅值的交流电压以降低并网点电压,抑制交流故障电流。
搜索关键词: 直流 故障 交流 级联 混合 mmc 拓扑 控制 方法
【主权项】:
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