[发明专利]一种振膜的激光切割方法及激光切割系统在审
| 申请号： | 202010820926.0 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN114074227A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 龙明昇;吕启涛;廖文;邓耀锋;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于激光加工技术领域，涉及一种振膜的激光切割方法及激光切割系统，该振膜的激光切割方法包括如下步骤：将待加工振膜安装于加工平台上；根据预设激光切割参数和预设切割图案规划目标加工路径；根据目标加工路径，通过紫外激光器射出激光束对待加工振膜进行切割以得到目标振膜。该振膜的激光切割方法及激光切割系统提供的技术方案能够有效聚焦于待加工振膜上进行切割，并能够降低加工时由于热影响导致的烧灼熔边的情况，具有切割质量高、精度高的特点。综上，本发明提供了一种简单快速、成本低、耗能低、无污染、精度高以及产品质量高的振膜切割方法及激光切割系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
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