[发明专利]一种木块对接无钉痕装置的应用在审
| 申请号： | 202010798901.5 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111844281A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 周玉珍 | 申请（专利权）人： | 周玉珍 |
| 主分类号： | B27D1/10 | 分类号： | B27D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种木块对接无钉痕装置的应用，涉及一种木块无痕对接装置，在木块A（21）和木块B（27）的对接面分别打出相互对应的两个盲孔（22）并分别注入适量的胶液（24）；将杆体（1）和另一杆体（25）的一端分别插入木块A（21）的两个盲孔（22）中，在木块B（27）的两个盲孔（22）中分别注入适量的胶液（24），将杆体（1）和另一杆体的另一端同时插入木块B的两个盲孔中，等待被挤压胶液（26）完全干透即可获取两木块的无钉痕对接；本发明利用杆体两端分别设置的内凸起环和外凸起环与木块的盲孔插接连接，通过内凸起环和外凸起环自身与盲孔的过盈配合以及胶液的粘接作用，获取了两木块的无痕牢固连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 木块 对接 无钉痕 装置 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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