[发明专利]一种筒体焊接定位装置及方法在审
| 申请号： | 202010791610.3 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111906491A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 谢晖;李茂;王爽 | 申请（专利权）人： | 大捷智能科技（广东）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人： | 梁艳 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种筒体焊接定位装置及方法，该筒体焊接定位装置包括升降台、旋转机构、外夹机构和定位机构，旋转机构设于升降台上用于带动定位机构旋转，定位机构连接于旋转机构上，所述定位机构做外撑运动用于固定筒体，外夹机构固定连接于升降台上且位于筒体外侧用于夹持筒体，升降台用于带动旋转机构上下运动。本发明还公开一种筒体焊接定位方法。本发明公开的筒体焊接定位装置通过升降台、旋转机构、外夹机构和定位机构的配合来固定筒体，实现了全自动化焊接，提高了工作效率；通过旋转机构带动定位机构旋转来调节筒体在定位机构上的位置，使筒体在定位机构上的定位更加的精确；通过外夹机构提高的筒体的定位稳定性，提高了焊接精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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