[发明专利]一种微孔激光加工方法及设备在审
| 申请号： | 202010779150.2 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111940930A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 张澳博;邓云强;邓耀锋;姚瑶;胡述旭;曹洪涛;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/082;B23K26/02;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种微孔激光加工方法及设备，加工方法包括：将工件固定于加工平台上；设置激光设备的控制参数，其中，控制参数包括加工圈数、频率、加工倾角、功率以及焦点可调范围；控制加工平台带动工件，使工件表面位于激光的焦点处；控制激光设备根据控制参数发出激光束至工件表面，激光束沿着预设中心点旋转，以螺旋行径进行减材加工以得到微孔。其中，激光器为波长大于等于1035nm，且小于等于1045nm的红外飞秒激光器。通过控制激光设备根据控制参数发出激光束至工件表面，激光束以螺旋行径进行减材加工从而加工出精密的微孔，速度快，成本更低且孔的质量高、一致性高且边缘平整，适用于加工精度要求高的工件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 激光 加工 方法 设备 | ||
【主权项】：
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