[发明专利]一种基于电路板数控钻孔机的自动上下料装置在审

专利信息
申请号: 202010775217.5 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN112077350A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 李芸 申请(专利权)人: 李芸
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/22;B23Q3/08;B23Q7/03;B23Q7/06
代理公司: 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 代理人: 王洪江
地址: 514000 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于电路板数控钻孔机的自动上下料装置。其中,所述升降单元固定设置在机架上,所述支撑架固定设置在所述升降单元的移动端上,所述输送单元横向固定设置在支撑架上,所述防偏导条横向固定设置在所述支撑架上并与所述输送单元的移动端保持同一水平使得电路板在输送单元的驱动下沿着所述防偏导条方向活动,所述拉回单元横向固定设置在支撑架上使得电路板在拉回单元的驱动下沿着防偏导条方向活动,所述推入单元横向固定设置在所述支撑架于输送单元上方使得电路板在推入单元的驱动下沿着所述防偏导条方向活动。本发明有效解决了现有技术中电路板钻孔机因人工上下料而造成效率低下的缺陷,达到提高该装置上下送料工作效率的目的。
搜索关键词: 一种 基于 电路板 数控 钻孔机 自动 上下 装置
【主权项】:
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