[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202010773237.9 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112322204A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 秋山淳;水野浩二;东别府优树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/24;C09J7/29;C09J7/30;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可供于电子部件材料的固定的粘合片，该粘合片伸缩性优异，并且即使进行反复的伸缩操作，也能维持良好的伸缩性。本发明的粘合片具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，以伸长前的该粘合片为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使该粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率为80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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