[发明专利]一种考虑支撑剂粒径分布的导流能力预测方法有效

专利信息
申请号: 202010772927.2 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN111720105B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 刘彧轩;穆树兴;郭建春;谢宗财 申请(专利权)人: 西南石油大学
主分类号: E21B43/267 分类号: E21B43/267;E21B49/00;G06F30/20
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 房立普
地址: 610500 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种考虑支撑剂粒径分布的导流能力预测方法,所述支撑剂由粒径为R1的支撑剂一和粒径为R2的支撑剂二组成,所述预测方法包括以下步骤:建立支撑剂嵌入模型,根据所述支撑剂嵌入模型计算剩余裂缝宽度;建立裂缝渗透率模型,根据所述裂缝渗透率模型计算渗透率;然后计算考虑支撑剂粒径分布的导流能力,所述导流能力等于剩余裂缝宽度乘以渗透率。本发明能够预测考虑支撑剂粒径分布的裂缝导流能力,为压裂施工设计提供了理论依据。
搜索关键词: 一种 考虑 支撑 粒径 分布 导流 能力 预测 方法
【主权项】:
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