[发明专利]温度补偿方法及系统、装置和计算机存储介质有效

专利信息
申请号: 202010762848.3 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111890116B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 林新泽;崔靖宇 申请(专利权)人: 津上精密机床(浙江)有限公司
主分类号: B23Q11/00 分类号: B23Q11/00;B23Q11/12
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 戚小琴
地址: 314200 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种温度补偿方法及系统、装置和计算机存储介质,其包括:选定补偿对象的基准温度和温度间隔阈值,所述基准温度与若干个温度间隔阈值的和记为标准验证温度;获取补偿对象在基准温度下的每一个螺距并分别记为An;获取补偿对象在标准验证温度下的每一个螺距并分别记为Bn;分别对比一一对应的A和B,得到各个螺距在标准验证温度下的变化量,并记为标准螺距补偿量;获取补偿对象的实时温度并和标准验证温度对比,确定实时温度所对应的标准验证温度,记为S;获取S所对应的各个标准螺距补偿量,记为实际补偿量;将各个实际补偿量分别补偿至各个螺距得到各个实际螺距,并分别记为Ln。本申请可减小温度对丝杆驱动精度的影响。
搜索关键词: 温度 补偿 方法 系统 装置 计算机 存储 介质
【主权项】:
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