[发明专利]软土地基处理方法在审

专利信息
申请号: 202010760126.4 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111851462A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 江学良;钱永辉;杨慧;朱颖波;孙广臣;范文臣;张聪 申请(专利权)人: 中南林业科技大学
主分类号: E02D3/10 分类号: E02D3/10;E02D3/00
代理公司: 长沙永星专利商标事务所(普通合伙) 43001 代理人: 邓淑红
地址: 410004 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种软土地基处理方法,本方法包括如下步骤:在软土地基中喷砂;在泥面上铺设砂垫层;铺设排水通道,排水通道贯穿喷砂层将软土地基中含水排出;沿砂垫层周缘挖设压膜沟,并在砂垫层外铺设密封膜,密封膜的边角折入压膜沟内以保证与砂垫层之间呈密封态;在排水管外连真空泵,真空泵对软土地基内抽真空,预压地基至满足卸载标准。通过气压填充砂粒,提高软土地基的透水能力,再真空预压,加快真空预压时软土地基的排水效率,极大的缩短施工时间。
搜索关键词: 土地 处理 方法
【主权项】:
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