[发明专利]一种多孔ODS钨与铜的放电等离子扩散连接方法有效
| 申请号： | 202010749156.5 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111805068B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘东光;马浩然;罗来马;吴玉程;阮崇飞;朱晓勇;昝详 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02;B23K20/02 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 乔恒婷 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔ODS钨与铜的放电等离子扩散连接方法，首先采用阳极氧化在ODS钨的表面形成纳米孔洞；然后通过还原反应降低ODS钨纳米孔洞中的氧含量，提高表面活性；最后采用放电等离子烧结技术，实现ODS钨与铜在没有中间层下的扩散连接。本发明利用放电等离子烧结技术，在850℃‑980℃下，在没有中间层的情况下，实现了ODS钨与铜的连接，钨与铜之间的互扩散距离可以达到600nm，接头处的硬度可以达到200HV。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 ods 放电 等离子 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
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