[发明专利]一种基于金针的背板通孔焊接方法在审
| 申请号： | 202010744910.6 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111975151A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张永甲;宋玉娜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 孙玉营 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于金针的背板通孔焊接方法，包括：在钢网上沿着需要焊接金针的通孔周围开窗，得到长方形的窗口；对所述窗口印刷锡膏；在所述通孔旁的锡膏上方贴锡块，并根据通孔的容量计算所述锡块的体积；插入金针后放入回流炉中，锡块熔化后流入通孔内将金针焊接在背板上。本发明通过一种钢网可以把锡膏印在板面孔环以及绿油上，提出了在贴片时将锡块贴在锡膏上以增加焊锡量，从而实现高厚度线路板通孔焊接金针的工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金针 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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