[发明专利]一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置在审
| 申请号： | 202010740103.7 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111659966A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 侯光喜 | 申请（专利权）人： | 嵊州航羽电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体,所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，本发明可选择性的将电路板上的元器件焊锡去除并取下元器件，当电路板放入本发明内，会被夹紧装置固定好，以便顺利去除焊锡，在去除焊锡时本发明的去除装置可以多方位移动，以便去除各个位置的焊锡，并且去除焊锡时采用真空吸除，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 部分 元器件 焊锡 去除 装置 | ||
【主权项】：
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