[发明专利]拼装式多孔橡胶颗粒路面板及其预制方法在审

专利信息
申请号: 202010707942.9 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN111733654A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 李明亮;李俊 申请(专利权)人: 交通运输部公路科学研究所
主分类号: E01C5/18 分类号: E01C5/18;B29C43/02
代理公司: 北京超成律师事务所 11646 代理人: 高玉光
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种拼装式多孔橡胶颗粒路面板及其预制方法,涉及道路施工技术领域,所述拼装式多孔橡胶颗粒路面板包括如下组分:橡胶颗粒、高分子胶黏剂以及任选的集料,其中,所述集料与所述橡胶颗粒的混合物与所述高分子胶黏剂的质量比为100:(1‑10),本发明提供的拼装式多孔橡胶颗粒路面板以橡胶颗粒、高分子胶黏剂以及任选的集料为原料,使得路面板的空隙率≥25%,马歇尔稳定度≥10KN,不仅排水降噪功能更为优异,而且强度和耐久性更好,使用周期更长。另外,本发明提供拼装式多孔橡胶颗粒路面板现场施工时简单拼接即可铺筑为连续铺装层,大幅缩短了施工周期,一般铺筑6h后即可开放交通,有效减小了对周边居民出行的影响。
搜索关键词: 拼装 多孔 橡胶 颗粒 路面 及其 预制 方法
【主权项】:
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