[发明专利]一种基于双层容性加载的宽带小型化超表面天线在审
| 申请号： | 202010700941.1 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111987437A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 薛泉;陈东旭;车文荃;杨琬琛 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于双层容性加载的宽带小型化超表面天线，采用三层介质基板，由上而下叠放，包括第一层介质基板，第二层介质基板和第三层介质基板；第一层介质基板上表面印制有用于容性加载的金属寄生贴片结构，所述金属寄生贴片结构包括若干个周期排列的寄生贴片单元；第二层介质基板上表面印制有超表面辐射结构，下表面印制有开有耦合缝隙的金属地板；所述超表面结构包括若干个独立的超表面贴片单元和单元间的缝隙；第三层介质基板上表面与金属地板贴合，下表面印制有馈电网络。本发明的基于双层容性加载的超表面天线在保证宽带特性的同时，有效地实现了小型化，在尺寸缩小的同时，仍能保证高增益特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双层 加载 宽带 小型化 表面 天线 | ||
【主权项】：
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