[发明专利]一种用于电路板焊接设备的二级管针脚打磨弯折装置在审

专利信息
申请号: 202010688512.7 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111761358A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 赵云 申请(专利权)人: 台州市椒江南屯电子有限公司
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00;B21F1/00;B24B21/02;B24B27/033;B24B41/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于电路板焊接设备的二级管针脚打磨弯折装置,包括机体,所述机体中设置有升降腔,所述升降腔左侧设置有打磨腔,所述打磨腔中前后对称设置有打磨带,所述升降腔底部设置有推进腔,所述升降腔中上下滑动安装有安装块,所述安装块中设置有夹具机构,所述推进腔中设置有推进机构,该设备够在电路板上焊接二极管前对二极管针脚进行打磨,去除因为长时间存放产生的烟花层,增加其在电路板中的导电性,同时还能将针脚按固定的角度和间距进行弯折,方便对其进行焊接,以及节省其在电路板上占用的位置。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 焊接设备 二级 针脚 打磨 装置
【主权项】:
暂无信息
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