[发明专利]应用于双极化天线阵列的去耦天线罩及天线装置在审

专利信息
申请号: 202010687532.2 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN113948861A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 侯建强;蒋沅臻;张喆;康玉龙 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司;西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42;H01Q1/52;H01Q15/00;H01Q21/06;H01Q21/24
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 金海荣
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种应用于双极化天线阵列的去耦天线罩及天线装置,属于通信技术领域。本发明的应用于双极化天线阵列的去耦天线罩包括:用于安置在天线阵列上方的天线罩;设置在天线罩上的金属贴片阵列,其每个金属贴片单元由亚波长结构的电磁超材料制成,用于减少天线阵列中相邻天线单元之间的耦合波。本发明的去耦天线罩,在保证天线阵列辐射特性不变的前提下提高天线阵列中相邻天线单元端口间的隔离度,且不影响天线阵列本身的辐射特性。
搜索关键词: 应用于 极化 天线 阵列 天线罩 装置
【主权项】:
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