[发明专利]基于耦合功分器馈电的毫米波差分滤波双贴片天线在审
| 申请号： | 202010687350.5 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111710968A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴永乐;于泽方;王卫民;卓牧蓉;田蓬 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 丁芸;马敬 |
| 地址： | 100876 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的基于耦合功分器馈电的毫米波差分滤波双贴片天线，包括：设置于双层电路板顶层的差分滤波天线结构，以及设置于双层电路板底层的宽带滤波功分器结构和反相器结构，其中宽带滤波功分器结构包括：一个第一端口、两个第二端口以及连接于第一端口与两个第二端口之间耦合线路、扩展带宽部件，通过反相器结构的输出端口连接于两个第一馈电孔，两个第一馈电孔分别对应连接于两个主贴片上的一个第二馈电孔，经两个第二端口输入信号，并由第一端口输出信号。这样将滤波功分器结构引入了扩展带宽部件，提升了毫米波差分滤波双贴片天线的带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 耦合 功分器 馈电 毫米波 滤波 双贴片 天线 | ||
【主权项】：
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