[发明专利]晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质有效
| 申请号： | 202010684435.8 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112123750B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 肖文磊;王世平;王志明;赵罡;徐保文;史永丰;陈树林;李恒宇 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;金航数码科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C64/10 | 分类号： | B29C64/10;B29C64/386;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杜叶蕊;臧建明 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质。该方法包括：获取待打印的多个晶格的节点空间坐标信息以及拓扑信息，对晶格的各空间坐标信息进行编码处理并进行晶格测试，按照测试通过的各晶格的节点的空间坐标信息以及拓扑信息，对各晶格进行三维打印。本发明通过晶格信息编码实现了快速高效的晶格测试，显著提高了晶格的三维打印效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶格 三维 打印 方法 装置 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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