[发明专利]一种基于脊波导的无介质板宽带毫米波芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010682708.5 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111697301A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 何仲夏;刘锦霖;程文婷;严羽 | 申请（专利权）人： | 盛纬伦（深圳）通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/02 | 分类号： | H01P3/02;H01P5/10;H01L23/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于脊波导的无介质板宽带毫米波芯片封装结构，包括脊波导，毫米波芯片，微带线输入口，金线及开槽，开槽贯通金属箔，开槽与脊波导的尺寸适配，开槽的形状可以为直槽、蝴蝶领结槽或C型槽的任一种，毫米波芯片采用焊接或粘接固定在金属箔的上部，开槽的尺寸和电磁波的工作频率成负相关关系。采用本发明的基于脊波导的无介质板宽带毫米波芯片封装结构，可以显著降低设计成本，方便芯片封装，并且可以减小高频损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 波导 介质 宽带 毫米波 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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