[发明专利]一种电路板加工用压合装置在审
申请号: | 202010655441.0 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111715627A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 佘峰 | 申请(专利权)人: | 佘峰 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;B08B13/00;B32B37/10;B32B38/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 235000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及电路板压合技术领域,尤其为一种电路板加工用压合装置,包括箱体,所述箱体后端面内侧顶端从左至右依次设有固定杆、限位块和转动杆,且固定杆和限位块均与箱体固定连接,所述转动杆通过转轴与箱体转动连接,所述转动杆底端通过转轴转动连接有胶刷,所述转动杆左端面固定连接有弹簧,且弹簧的另一端与固定杆固定连接,所述箱体左端面内侧固定连接有第一电机,所述第一电机主轴末端固定连接有齿轮,所述齿轮外侧设有固定架,所述固定架内侧固定连接有齿条,本发明中,通过设置的胶刷,这种设置可以针对压块每次进行压合时都会对压块进行灰尘颗粒粘附,避免了压伤电路板的现象,从而最大程度的保证了合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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