[发明专利]一种卡装式射频连接器在审

专利信息
申请号: 202010650570.0 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111668669A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 王升锋;王彩俭;鲍宜云;韩晓;金凡;鈡宁 申请(专利权)人: 中航富士达科技股份有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/42;H01R13/516;H01R13/02
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 万文会
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种卡装式射频连接器,包括中心导体、外层壳体及一组绝缘体;中心导体置于外层壳体内部,中心导体上设置凸台,绝缘体位于中心导体和外层壳体之间,绝缘体外周设置一圈弹性分瓣结构,沿外层壳体内壁设置一圈凹槽;当绝缘体置于中心导体和外层壳体之间后,绝缘体的端面抵靠在凸台上,且弹性分瓣结构端部在弹力作用下卡入凹槽内。本发明取消了中心导体、绝缘体及外层壳体之间通过倒刺和铆点的传统装配关系,采用绝缘体卡装的形式,能够很好的保证零件装配后的相对位置关系,并消除了压装产生的零件形变带来的不确定因素,保证了产品质量,提高了产品生产效率,便于大批量自动化生产。
搜索关键词: 一种 卡装式 射频 连接器
【主权项】:
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