[发明专利]麦克风结构在审
申请号: | 202010635254.6 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN113891198A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 谢水源 | 申请(专利权)人: | 加高电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种麦克风结构,包含基板、分隔件、盖体、特定应用芯片及麦克风芯片。基板具有相对的第一侧及第二侧。第一侧具有凹入结构从第一侧的表面凹入形成凹陷空间。分隔件在基板的第二侧形成容置空间。盖体罩设分隔件,盖体与基板共同形成传声空间。盖体上设有进音孔连通传声空间。特定应用芯片设置在容置空间中且电性连接基板。麦克风芯片设置在容置空间中且电性连接基板与特定应用芯片。基板具有第一传通孔及第二传通孔。第一传通孔连通传声空间与凹陷空间,第二传通孔连通容置空间与凹陷空间。麦克风芯片设置在对准第二传通孔的位置。本公开的麦克风结构的基板可直接与应用端部件共同形成传声通道,使得麦克风结构同时具有前进音功能及大背腔的优点。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 结构 | ||
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