[发明专利]一种用于电路板加工的焊接装置在审
申请号: | 202010633301.3 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN111702396A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 于浩 | 申请(专利权)人: | 于浩 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 235000 安徽省淮*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于电路板加工的焊接装置,包括缓冲底座,所述缓冲底座的顶部连接有支撑板,所述支撑板顶部的两侧均连接有固定板,且两个固定板之间连接有龙门架,两个固定板的内侧均连接有平移机构,且两个平移机构之间通过传动机构连接,两个平移机构上均连接有夹持机构,该夹持机构包括固定座,所述固定座的一侧连接有第一电动推杆,所述第一电动推杆的一端连接有连接板,所述连接板表面的两侧均连接有定位板。本发明通过设置平移机构和夹持机构,在加工的过程中,通过平移机构带动夹持机构移动调整夹持机构的位置,不需要人工进行调整,不仅能够保持电路板夹持的稳定,而且可以避免影响加工的精度,使用更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 加工 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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