[发明专利]一种用于电路板加工的焊接装置在审

专利信息
申请号: 202010633301.3 申请日: 2020-07-04
公开(公告)号: CN111702396A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 于浩 申请(专利权)人: 于浩
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 235000 安徽省淮*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于电路板加工的焊接装置,包括缓冲底座,所述缓冲底座的顶部连接有支撑板,所述支撑板顶部的两侧均连接有固定板,且两个固定板之间连接有龙门架,两个固定板的内侧均连接有平移机构,且两个平移机构之间通过传动机构连接,两个平移机构上均连接有夹持机构,该夹持机构包括固定座,所述固定座的一侧连接有第一电动推杆,所述第一电动推杆的一端连接有连接板,所述连接板表面的两侧均连接有定位板。本发明通过设置平移机构和夹持机构,在加工的过程中,通过平移机构带动夹持机构移动调整夹持机构的位置,不需要人工进行调整,不仅能够保持电路板夹持的稳定,而且可以避免影响加工的精度,使用更加方便。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 加工 焊接 装置
【主权项】:
暂无信息
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