[发明专利]一种超高热流射频微系统的近结冷却结构设计方法有效
| 申请号： | 202010632957.3 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111832206B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李宝童;闫素娜;谢晨寒;徐俊豪;洪军 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F111/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种超高热流射频微系统的近结冷却结构设计方法，先进行设计区域的离散，然后根据实际工况设置边界条件，并引入与伪密度值相关的反渗透率和导热率对设计区域进行有限元模型的初始化，根据斯托克斯流模型和对流扩散方程进行有限元分析，通过迭代计算的方式得到流场和温度场的信息，再利用得到的物理场信息计算目标函数，约束函数以及目标函数和约束函数对设计变量的灵敏度，在MMA算法更新下迭代，直到同时满足在设计过程中允许的最大流体体积占比值和在设计过程中允许的最大出入口处压力差，或迭代次数达到设定的最大迭代次数；本发明提高了设计可靠性，具有更高设计效率，更优设计结果，同时降低了设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 热流 射频 系统 冷却 结构设计 方法 | ||
【主权项】：
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