[发明专利]一种通过添加纳米TiC颗粒抑制高合金含量Al-Cu合金中Cu元素中心偏析的铸轧方法在审
申请号: | 202010629278.0 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN111719073A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 赵庆龙;刘肖;纪振威 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | C22C21/12 | 分类号: | C22C21/12;C22C1/10;C22F1/057;C22C1/03 |
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地址: | 130022 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开一种通过添加纳米TiC颗粒抑制高合金含量Al‑Cu合金中Cu元素中心偏析的铸轧方法。所述的Al‑Cu及TiC/Al‑Cu合金的铸轧方法包括:步骤1、制备Al‑Cu合金熔体,并加入纳米TiC陶瓷颗粒中间合金;步骤2、将制得的熔体通过双辊铸轧制成合金薄板;步骤3、对Al‑Cu及TiC/Al‑Cu合金薄板进行T6热处理。通过对比Al‑Cu及TiC/Al‑Cu合金,添加纳米TiC颗粒实现了晶粒细化,明显改善了由双辊铸轧制备的Al‑Cu合金中Cu元素的中心偏析,并同时提高了双辊铸轧Al‑Cu合金在T6热处理后的强塑性。本发明可以为生产高性能的铸轧高合金含量板材提供重要的技术支持。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 添加 纳米 tic 颗粒 抑制 合金 含量 al cu 元素 中心 偏析 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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