[发明专利]一种电路板生产用打孔装置及打孔方法在审
| 申请号： | 202010627020.7 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111941527A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 曹珏 | 申请（专利权）人： | 南京白牙智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 窦贤宇 |
| 地址： | 211000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板生产用打孔装置及打孔方法，包括底座，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，且立板的一侧固定安装有安装板，所述安装板的底部滑动安装有平台，且平台上设有下降组件，所述底座的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有放置块，所述平台的底部固定安装有转动电机，所述转动电机输出轴的底部固定安装有圆盘，所述圆盘的底部固定安装有调节块，且调节块上设有腔室，所述腔室的底部内壁上转动安装有两个从动轴。本发明为一种电路板生产用打孔装置，采用双钻轴对电路板打孔的方式，能够对不同尺寸的电路板进行夹持和打孔，适用范围广，可以有效的节省电路板打孔的时间，提高了电路板打孔的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 打孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
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