[发明专利]一种适用于超高真空电子器件封接钎焊的金基钎料在审
| 申请号： | 202010621024.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111805040A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 曲文卿;吴永超;牟国倩;刘振鑫;张志强;赵海云;庄鸿寿 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种可用于超高真空度需求的真空电子器件封装钎焊用金基钎料，所述钎料合金由如下质量百分数的金属元素构成：Au：55～69wt％，Cu：15～25wt％，Ni：8～12wt％，Ga：5～8wt％。本发明提供的金基钎料有效降低了贵金属Au的含量，熔化范围与72Ag‑28Cu钎料相近，蒸气压比72Ag‑28Cu钎料低2个数量级，钎料加工性好，在常用真空电子器件材料上有良好的润湿铺展性能，特别适合于超高真空电子器件的封装钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 超高 真空 电子器件 钎焊 金基钎料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学，未经北京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010621024.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
