[发明专利]一种可形成楼板凹洞的结构、方法及其楼板在审

专利信息
申请号: 202010612844.7 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111677168A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 刘健;吕锴涛;李双拓;刘洋涛;龚梓翔 申请(专利权)人: 福建华桁科技有限公司
主分类号: E04B5/32 分类号: E04B5/32;E04G21/12;E04G21/18
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种可形成楼板凹洞的结构、方法及其楼板,该结构包括钢筋桁架、底板、孔加强套、扣件和连接件;所述底板设置有安装孔;所述孔加强套嵌设在所述安装孔中,其端部凸出于所述底板的表面;所述扣件放置在所述孔加强套的端部上;所述钢筋桁架安装在所述扣件上;所述连接件穿设于所述孔加强套并与所述扣件可拆卸地连接。该方法通过在底板的安装孔中设置孔加强套并使所述孔加强套的端部凸出于所述底板的表面,利用所述孔加强套的端部使得扣件与底板之间形成间距产生供浇筑的空间,以便浇筑物包覆扣件并在所述孔加强套位置形成凹洞。本发明可避免楼板成型后扣件露出楼板表面,从而降低后期的装修难度和成本,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 形成 楼板 凹洞 结构 方法 及其
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