[发明专利]电路板的一体化结构、显示模组和电子设备在审
| 申请号： | 202010604928.6 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111712037A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 毕先磊;王奉献;汤强;兰传艳 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张小勇;刘铁生 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的一体化结构、显示模组和电子设备，主要目的是简化组装结构，使得结构更加简单。本发明提供一种电路板的一体化结构，包括：近场通信电路板和柔性电路板，所述近场通信电路板与所述柔性电路板通过过孔连接。从而在本发明提供的电路板的一体化结构的组装过程中可以减少绝缘贴附件，且简化了组装工艺，减少了柔性电路板背胶贴附、近场通信电路板的贴附、焊盘焊接、单体检测等多个工艺流程，从而简化组装结构，使得结构更加简单。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 一体化 结构 显示 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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