[发明专利]印刷电路板在审
申请号: | 202010596683.7 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN112449482A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 曺永一;白龙浩;李相旻;崔在民;金台城 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 曹志博;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:无芯基板,包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层;堆积绝缘层,覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分;以及堆积布线层,设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中,且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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