[发明专利]一种PCB钻孔方法在审
| 申请号： | 202010595907.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111716444A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 熊财新;周锋 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB钻孔方法，涉及PCB生产技术领域。所述PCB钻孔方法包括：依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板；控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；控制钻刀上升，并在所述PCB板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。本发明采用冷冲盖板(不导电的物质)，其下钻深度是从钻刀刀面接触PCB表面的铜面开始计算下钻深度，故减少了冷冲盖板中间的负差，因此，其深度控制更精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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