[发明专利]一种晶圆上动态RRC涂覆节约光刻胶的方法在审
| 申请号： | 202010588651.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111722473A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 孙洪君;张晨阳;朴勇男;蔺伟聪;关丽 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆上动态RRC涂覆节约光刻胶的方法，属于半导体光刻技术领域。该方法针对优化配方，节约光刻胶，降低工艺成本，减少显影缺陷，具有重要意义。在涂胶工艺配方，滴胶步骤前，增加动态RRC涂覆步骤，与现有技术相比，节约了光刻胶，降低了工艺成本，在保证原有标准要求的前提下，提高了工艺质量，并减少了后续显影缺陷，起到降本增质的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆上 动态 rrc 节约 光刻 方法 | ||
【主权项】：
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