[发明专利]基于聚氨酯/羟基化(甲基)丙烯酸系单体的热熔压敏粘合剂组合物在审

专利信息
申请号: 202010587272.1 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN112143445A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: G.米肖;A.维甘德;S.福凯 申请(专利权)人: 博斯蒂克股份公司
主分类号: C09J175/16 分类号: C09J175/16;C09J145/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/38;C09J7/35;C09J7/21;C09J7/25;C08G18/48;C08G18/67
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张慧;林毅斌
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及热熔压敏粘合剂组合物,其包含:(a)至少一种包含至少两个下式(I)的末端官能团T的聚氨酯:(b)至少一种选自以下树脂的增粘树脂:(b1)萜烯/酚树脂;(b2)由α‑甲基苯乙烯的聚合、任选接着与至少一种酚反应产生的树脂;(b3)主要由C9芳族馏分产生的聚合物树脂(任选至少部分氢化);和(c)至少一种聚合抑制剂;所述组合物的特征在于:‑聚氨酯(a):增粘树脂(b)重量比在4:6至6:4范围内;和‑所述聚氨酯(a)具有严格地大于1.9的式(I)的官能团的平均官能度。
搜索关键词: 基于 聚氨酯 羟基 甲基 丙烯酸 单体 热熔压敏 粘合剂 组合
【主权项】:
暂无信息
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