[发明专利]一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型方法及设备在审
| 申请号： | 202010577722.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111805934A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 瞿金平 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B29C69/02 | 分类号： | B29C69/02;B29C48/12;B29C53/60;B29L23/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 谢静娜 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型方法及设备，其方法是先利用第一挤出机将高分子材料经异型材模具挤出坯料，坯料的横截面包括卡扣结构，坯料以螺旋方式在芯膜组件上缠绕，相邻圈的坯料的卡扣锲合搭接，定型压辊将已缠绕的坯料紧压在芯膜组件上定型，限位挡料衬板使坯料以螺旋方式缠绕并使缠绕完成的管道沿芯膜组件轴向延伸。设备包括相连接的挤出装置和搭扣缠绕装置，所述挤出装置包括第一挤出机和异型材模具，第一挤出机的出料口与异型材模具相连，搭扣缠绕装置包括呈滚筒状的芯膜组件、定型压辊和限位挡料衬板，芯膜组件还连接电机驱动旋转，定型压辊分布在芯膜组件的圆周并压紧缠绕的坯料，呈螺旋状的限位挡料衬板位于芯膜组件的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 口径 高分子 管道 搭扣 缠绕 成型 方法 设备 | ||
【主权项】：
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