[发明专利]一种IC料盘入送料装置、IC加工设备与IC料盘入送料方法在审
| 申请号： | 202010576356.5 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113895934A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 卢国明;江岱平;陈君平;吴杰;吴家基;卢国艺 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/88 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于机械加工领域，涉及一种IC料盘的入送料装置、IC加工设备与IC料盘入送料方法。本申请的IC料盘的入送料装置包括：安装框架、调节组件、放料组件和输送组件，所述调节组件包括调节导轨、调节块与锁定件，所述调节导轨安装在所述安装框架上，所述锁定件与所述调节块连接；所述输送组件包括第一导向条、第二导向条与传输部件，所述第一导向条固定在所述安装框架上，所述第二导向条与所述第一导向条平行设置形成输送轨道，所述第二导向条与所述调节块固定连接，所述输送轨道包括入料端与出料端；所述放料组件与所述输送轨道的入料端衔接。本申请提供的方案操作简便，节省了物料成本、提高了机台使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 料盘入送料 装置 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
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