[发明专利]摄像头模组及电子装置在审

专利信息
申请号: 202010576012.4 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN113905150A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 丁丹丹 申请(专利权)人: 三赢科技(深圳)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶婕;许春晓
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种摄像头模组,摄像头模组包括一基座、一感光芯片、以及一电路板,基座包括一第一表面及与第一表面相对的一第二表面,部分第一表面凹陷形成位于第一表面与第二表面之间的一第三表面及连接第一表面及第三表面的多个侧面,第三表面及多个侧面共同围设形成一开槽。感光芯片固定于第三表面且收容于开槽内,电路板固定于第一表面,电路板与感光芯片之间存在间隙,间隙内设置一导热片,导热片用于将感光芯片产生的热量传导给电路板。通过在电路板与感光芯片之间设置一导热片,可以快速地将感光芯片产生的热量传导至电路板。另,本发明还提供了一种电子装置。
搜索关键词: 摄像头 模组 电子 装置
【主权项】:
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