[发明专利]一种晶片切割工具检测系统及方法在审
| 申请号： | 202010571875.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111693547A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 罗爱斌;陈章水;宾启雄;周铁军;叶水景;严卫东 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/952 | 分类号： | G01N21/952 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割工具检测系统及方法，包括图像摄取模块，用于获取被测轮轴圆周面的图像；图像对比模块，用于将图像摄取模块获取的图像与预设图像特征库对比，得出被测轮轴圆周面图像的缺陷特征位置及缺陷特征类型。本发明实现轮轴圆周面缺陷的检测，通过图像摄取模块获取被测轮轴圆周面的图像，并传递到图像对比模块，图像对比模块将获取的图像与预设图像特征库进行对比，从而得出被测轮轴是否存在缺陷特征，有助于提高轮轴检测的效率和准确性；且检测过程中，竖直放置被测轮轴，能够避免水平放置时轮轴的圆周面与放置平台碰撞产生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 工具 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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