[发明专利]终端和终端的装配方法在审
| 申请号： | 202010567778.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113824820A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李金泽 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 康艳青 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种终端和终端的装配方法，终端包括：柔性屏；壳体，安装在所述柔性屏的背面，包括并列设置的第一部分和第二部分；转轴，位于所述第一部分和所述第二部分之间，所述第一部分与所述转轴转动连接，和/或，所述第二部分与所述转轴转动连接；所述第一部分和所述第二部分通过所述转轴相对转动时，带动所述柔性屏产生变形；第一粘合层，粘合所述壳体和所述柔性屏的背面；其中，所述第一粘合层在第一方向的应力小于在第二方向的应力，所述第一方向为与所述转轴的轴线垂直的方向；所述第二方向为所述第一方向的垂直平面内的方向。第一粘合层沿不同方向的应力不同可以抑制柔性屏变形过程中的褶皱问题。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 装配 方法 | ||
【主权项】：
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