[发明专利]一种无卤高CTI覆铜板用胶液及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010567477.3 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111704785A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李广元;李永平;钟英雄;谢长乐;苏哲 | 申请（专利权）人： | 林州致远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;C08G59/14;B32B27/38;B32B27/26;B32B27/20;B32B27/18;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/092 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 456561 河南省安阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无卤高CTI覆铜板用胶液及其制备方法和应用。该无卤高CTI覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂80‑120份，固化剂45‑70份，阻燃剂15‑30份，促进剂0.2‑0.4份，无机填料225‑350份，界面结合剂0.1‑0.3份和溶剂90‑110份；其中，环氧树脂包括第一环氧树脂和第二环氧树脂，第一环氧树脂为固体型双酚A型环氧树脂，第二环氧树脂为DOPO‑HQ含磷环氧树脂或KEG‑HQ含磷环氧树脂。利用上述覆铜板用胶液制备的无卤高CTI覆铜板具有良好的化学稳定性、电绝缘性和耐腐蚀性，同时具有收缩率低、粘结性强、机械强度高等优势，此外显著提高了基板的CTI、尺寸稳定性、耐热性、玻璃化转变温度和加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤高 cti 铜板 用胶液 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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